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        開關電源適配器里印制板上孔的種類
        發布時間:2021-09-06 15:26:14 瀏覽次數:99 作者:admin 返回列表

        開關電源適配器里印制板上孔的種類

        孔(Via)是多層PCB電路板的重要組成部分,開關電源適配器用的PCB板也不例外,鉆孔的費用通常占PCB制作費用的30%-40%。因此過孔設計也成為PCB設計的重要部分之一。簡單低說,PCB上的每一個孔都可以稱為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用做各層間的電氣連接;二是用做器件的固定或者定位。從工藝制作上來說,這些過孔一般又分成三類,即盲孔(Blind Via),埋孔(Buried Via)和通孔(Through Via).

        盲孔位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過整個PCB板的厚度。

        埋孔是指位于PCB印制電路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。埋孔位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

        第三種孔稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或者作為電子元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印制電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。從設計的角度來看,一個過孔主要由兩部分組成,一是中間的鉆孔(Drill Hole),二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

        顯然,在設計開關電源適配器電路、高密度的PCB時,電路板設計者總希望孔越小越好,這樣PCB上可以留有更多的布線空間;另外,過孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高頻開關電源適配器的電路。但孔尺寸的減小同時帶來成本的增加,而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,它受到鉆孔和電鍍等工藝技術的限制:孔越小,鉆孔需花費的時間越長,也越容易偏離中心位置;就目前的PCB生產制作技術水平,當PCB基板厚度與孔徑之比超過10時,就無法保證孔壁的均勻鍍銅,而鍍層厚度不均勻,特別是鍍層中間位置的鍍層疏松、過薄的話,會嚴重影響孔的疲勞壽命。


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